ACC100 FEC Accelerator Server Adapter
ACC100 FEC Accelerator Server Adapter
5G CPUアクセラレータ
Lisbon ACC100 FEC Accelerator Server Adapter
5G伝送の中で最も処理にリソースを必要とする項目に、RAN Layer1でのFECが有ります。
これは、信頼性の低い、或いはノイズの大きい通信チャンネルの伝送に有効な解となります。
FECは受信側において、限られた数のエラービットを検知、修正し、再送要求の削減に寄与します。
FECアクセラレーションの処理は、Cell State Informatinを含まない為、仮想化が容易に可能でプーリングやセルの移動処理が容易となります。
これは、信頼性の低い、或いはノイズの大きい通信チャンネルの伝送に有効な解となります。
FECは受信側において、限られた数のエラービットを検知、修正し、再送要求の削減に寄与します。
FECアクセラレーションの処理は、Cell State Informatinを含まない為、仮想化が容易に可能でプーリングやセルの移動処理が容易となります。
本製品は、5G vRAN(Virtualized Radio Access Networks)環境に特化したACC100チップを実装しています。4G/5G FEC アクセラレータであるACC100は1チップの固定機能のSoCであり、PCIe Gen3x16 I/Fを介して接続され、4G/5G基地局アプリケーション対してFECアクセラレーション機能を提供します。また、故障対応機能(モニタ・テレメトリ)を提供するBMCを実装しています。
製品仕様
Chip | Intel eASIC N3XS |
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ファームエア Flash | SPI Flash Device |
メモリ | Samsung 8GB DDR4 SDRAM 512Mx16 96FBGA. 64bit 2667Mbps DDR-4 with 8-bit ECC. Mfr. P/N K4A8G165WB-BITD |
Interface 仕様 | PCI-Express 3.0 (8 GTs) x16 Lane |
寸法 | Half Length, Low profile height: 167.64 x 64.389(mm) |
PCI Express電圧 | +12V +- 8% from PCIe Edge Connector +3.3V AUX ± 9% |
PCIe コネクタ | Gold Finger: X16 |
消費電力 | 最大:52W |
センサ類 | 温度センサ |
デバッグコネクタ | Header Programming and UART debug interface for BMC x2 3-Pin Header for I2C measurements |
Operating Temperature | -20°C – 55°C(環境温度) ambient temperature, Air flow 500LFM |
BMC | MCU, P/N: EFM32GG11B420F2048GL112-B |
Operation system support | Linux |
保管温度 | -40°C–65°C |
Regulation | Card shall meet CE, FCC Class B, ROHS requirements |
LED | 緑(4個):電源給電時にボード上の全ての電源が有効 黄色(1個):フォールト状態 |